国产化双轮

AI与国产化双轮驱动，先进封装三巨头迎来爆发期！

2025年第二季度，中国先进封装龙头毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。半导体行业正整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。